济南辊对辊工艺除尘设备 上海拢正半导体科技供应

选用、蚀和腐蚀的特种金属或陶瓷材料构造的旋风除尘设备，可在温度高达1000℃，压力达500×105Pa的条件下操作。从技术、经济诸方面考虑旋风除尘设备压力损失控制范围一般为500～2000Pa。因此，它属于中效除尘设备，且可用于高温烟气的净化，是应用普遍的一种除尘设备，多应用于锅炉烟气除尘、多级除尘及预除尘。它的主要缺点是对细小尘粒（<5μm）的去除效率较低。旋风除尘设备下部的严密性是影响除尘效率的又一个重要因素。含尘气体进入旋风除尘设备后，沿外壁自上而下作螺旋形旋动，这股向下旋转的气流到达锥体底部后，济南辊对辊工艺除尘设备，济南辊对辊工艺除尘设备，济南辊对辊工艺除尘设备，转而向上，沿轴心向上旋转。旋风除尘设备并联使用时为了增加对气体的处理量，或者是在处理量条件下，提高收尘效率。济南辊对辊工艺除尘设备

平面对应型-旋风超高精密除尘模组设备（大尺寸、中小尺寸、宽幅、窄幅、超窄宽幅）。平面对应型，是指对表面为水平面的器件、组件进行非接触式清洁。例如，对晶圆-芯片；显示器件-显示屏、背光模组、中间层材料（几种光学膜片）；FPCB-原片基板等产品的非接触式精密除尘清洁。旋风平面对应型设计有短、中、长度，以及适正宽幅、超窄宽幅尺寸。整体为正长方形状，采用特有的一体式Profile结构工艺外观设计。内部由旋风高璇转轴及特制气嘴组成，其排列组合以多年现场经验和所积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。深圳显示屏除尘设备旋风除尘设备的除尘效率一般是随着灰尘负荷的增加而提高的，因此常用来作为第1级除尘设备。

上海拢正半导体的非接触式除尘的优势在于：FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。晶圆切割后的异物去除。内存芯片激光器标记后残留异物的去除。芯片流转用托盘异物的去除、使用非接触式除尘的晶圆能快速的去除异物。原因就是FAB设备中内置轻型旋风除坐模组设备单元搬运机器人传递晶圆的过程中会通过旋风模组头下方，利用旋风模组头的除静电CAD洁净喷射气流，将异物吸引并排出。如果你需要对于芯片,半导体晶圆、摄像头、显示器件等设备的除尘、清洁、除异物就联系上海拢正半导体吧。

用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。平面型目前已有应用的行业有，平面显示、功能膜片、医疗器械、医用包装、新能源等领域，在其行业头部企业及其产业链中的使用评价良好。旋风超精密除尘、除异物设备是一种超精密非接触式清洁设备，目前已在精密电子制造、医疗化妆品、新能源材料等领域的头部企业中应用。随着我国经济的不断发展，人们生活水平的明显提高，人们对产品的细节以及性能等要求越来越高。

各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控设备控制能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风清洁/除尘/除异物系统，以非接触式、快速清洁、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用。目前在如下场景有应用：1)FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。2)晶圆Grinding Disk Wheel的旋风清洁。3)晶圆切割后的异物去除。4)内存芯片激光器标记后残留异物的去除。5)芯片流转用托盘异物的去除。FPCB-原片基板等产品进行除尘时，使用非接触式精密除尘清洁是不错的选择。济南辊对辊工艺除尘设备

拢正半导体的龙卷风精密除尘设备的旋风平面对应型设计有短、中、长度，以及适正宽幅、超窄宽幅尺寸。济南辊对辊工艺除尘设备

上海拢正半导体非接触式除尘设备主要应用在半导体、显示器件、摄像头、新能源、化妆品容器包装、功能薄膜、特殊纸张印刷等领域。封装是芯片底部处引脚由锡球所取代的方式，几百颗微小锡球固定其通过助焊剂定位后以表面贴焊技术固定到，底部锡球的排列恰好也要对应到基板相应位置。随着芯片升级与性能的不同封装要求，对基板与焊点的清洁度要求也越加提高。拢正的旋风非接触式除尘目前应用在以下芯片封装领域，并可根据用户客户需求扩大应用。济南辊对辊工艺除尘设备

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