广东精密除尘设备 上海拢正半导体科技供应

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，各晶圆厂及集成商采用非接触式除尘，主要的原因是由于各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控设备控制能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风精密除尘系统，以非接触式、快速清洁、可快速去除异物，广东精密除尘设备、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用以及好评。目前上海拢正半导体的非接触式除尘的优势在于：1.FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。2.晶圆切割后的异物去除，广东精密除尘设备。3，广东精密除尘设备.内存芯片激光器标记后残留异物的去除。4.芯片流转用托盘异物的去除。上海拢正半导体的非接触式除尘设备是一种超精密非接触式清洁设备。广东精密除尘设备

你有在购买新的电子产品时遇到这样的情况吗？当你满心欢喜的购买到新的电子设备，但是打开的时候是使用的时候会有一些瑕疵，比如肉眼可见的灰尘，异物等。虽然不影响使用，但是你肯定对该品牌的印象大打折扣，下次肯定不会再购买该品牌的电子设备了，那为什么会出现这样的情况呢！就是当电子产品出厂时检查不过关而导致的。当电子产品生产在过审这个步骤时，如果电子设备上出现一些灰尘，使用接触式除尘不可避免的会在某些设备上留下一些印迹，特别时给晶圆-芯片、显示器件-显示屏、背光模组、中间层材料（几种光学膜片）；FPCB-原片基板等产品进行除尘时，使用非接触式精密除尘清洁是不错的选择。拢正半导体的旋风除尘设备可以满足对手机，iPad的摄像头，芯片，显示屏等产品的非接触式除尘。浙江除尘设备供应厂家旋风精密除尘设备有非接触式除尘的特点。

随着显示技术的发展，视窗玻璃、TSP、偏光片等各种部件也随之升级，相应的制造标准也更加提高，对异物的管控标准更加提升。旋风非接触式精密除尘设备在相关领域的应用，曲面视窗玻璃CG的出货前、覆膜前清洁，曲面玻璃制造模具的再利用清洁-旋风清洁；中尺寸：NB，车载显示屏(平面或曲面亦可)的清洁-TSP PAD CG；POL偏光片的清洁；LED 扩散片的清洁。目前旋风除尘设备应用在以下功能薄膜、IT薄膜、特殊纸张的的制造工艺设备中，可根据客户需求、应用场景，匹配相应型号旋风模组设备。

随着物质文化和科学水平的不断提高，我们对于好的程度也不断提高，所以我们中国在科学领域也不断的发展，我们对于产品的好的程度也会不断提高，所以我们才会经常听到“精益求精，产业升级”这样的关键词，这也就是用户对于产品的需求和企业对于自己发展的要求不断提高，基于这个原因，我们才需要在FPCB制造与AOI光学检测前的非接触式除尘，那如何实现FPCB制造与AOI光学检测前的非接触式精密除尘呢？旋风精密除尘设备可以实现各种高精密产品的非接触式精密除尘，在FPCB制造领域的应用有如下举例，可根据客户需求场景匹配不同型号产品方案。除尘设备内部由旋风高璇转轴及特制气嘴组成，其排列组合以多年现场经验和所积累的气流模拟量算法布置排列。

各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控设备控制能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风清洁/除尘/除异物系统，以非接触式、快速清洁、方便加装等优势,得到了晶圆厂及设备商的采用。目前在如下场景有应用：1)FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。2)晶圆Grinding Disk Wheel的旋风清洁。3)晶圆切割后的异物去除。4)内存芯片激光器标记后残留异物的去除。5)芯片流转用托盘异物的去除。6)芯片贴片前后的去除异物。除尘设备可针对用户的不同使用场景设定使用。广东精密除尘设备

随着我国经济的不断发展，人们生活水平的明显提高，人们对产品的细节以及性能等要求越来越高。广东精密除尘设备

异型对应型，是指对表面形状为凹凸型、曲面、波型等非水平面的器件、部件进行非接触式精密清洁。例如，对医疗器械-检测、盛装容器；显示器件-3D玻璃、异型玻璃、车载显示屏等；精密模具-电机电芯模具、精密陶瓷模具等的旋风精密清洁再利用。异型对应型旋风模组头设计保持平面型和微小器件对应型的外观与内部整体结构，同时针对曲面、3D面、凹凸面、波形面等非水平面被清洁面的特点，将旋风模组内部结构做追随位随型排列，结合积累的数据模拟量及气流算法合理布置内部空间，达到良好的排出灰尘及各种异物的能力，在用户实绩量产应用中得到了良好的评价。用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。广东精密除尘设备

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